裁板

内层干膜

蚀刻

AOI检查

预叠及叠板

压合

钻孔

主要设备

· 前处理机

· 贴膜机

· UV曝光机

· 显影机

· 蚀刻机

· 褪膜生产线/AOI

· 棕化生产线

· 层压机

· 磨板机

?· 数控钻机

02

外层制作

孔金属化

全板镀铜

外层干膜

图形电镀铜/锡

蚀刻

检查

主要设备

· 前处理机

· 化学铜生产线

· 贴膜机

· UV曝光机

· 显影机

· 电镀生产线

· 褪膜生产线

?· 蚀刻生产线

03

外形制作

阻焊印刷

字符印刷

选择性镀镍/金

热风平整

成型

主要设备

· 前处理机

· 丝印机

· UV曝光机

· 显影机

· 隧道炉

?· OSP生产线

04

检查包装

测试

外观检查

出货检查

成品

主要设备

· 冲压机

· 切割机

· 电测机

?· 真空包装机

在以上印制电路板生产中，

主要用气点有：

PCB板清洁

生产之后，使用空气来吹扫以进行清洁。

热风平整（喷锡）

在PCB表百涂覆熔融锡铅焊料，并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

钻孔

气动钻头，用气量大，如果压缩空气品质不达标，含水量过大，就会造成钻孔机的转速不稳定，损伤气动元件，给位置和速度控制带来较大的影响，从而导致产品品质不良，次品率增加。

气垫

气缸

气动阀门

其他气动元件